“構建芯生態，共圓芯夢想”，11月21日至22日，由中國半導體行業協會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、集成電路設計產業技術創新聯盟、南京市江北新區管理委員會共同主辦的中國集成電路設計業2019年會暨南京集成電路產業創新發展高峰論壇在南京盛大召開。 中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《持續為客戶創造價值》的主旨報告，對今年中國IC設計業的總體發展情況進行了分析和總結。2019年，中國IC設計業的產業規模繼續增長、發展質量整體向好、產業集中度情況有所好轉。主要產品領域分布在通信、智能卡、計算機、導航和消費電子等5個領域。預計2019全行業銷售銷售額將首次超過3000億人民幣。同時，進入10大設計企業門檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅度提高了18億元。 魏少軍認為，我國集成電路的發展依舊存在著機遇和挑戰。我國芯片設計尚不能滿足市場的需求，設計企業的技術進步依舊有限、人才匱乏等狀況在2019年尚未得到明顯改善。但設計業的銷售額持續增加，抓住第五代移動通信帶來的發展契機，為設計業再上一個新臺階而奮斗。 大會分為高峰論壇、專題研討、產品展示三個部分，來自全球十多個國家和地區的百余家頂尖IC（集成電路）企業展示了各自最新的產品與技術。在大會第一天的高峰論壇上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、國微、和艦、ARM、中芯國際、華大九天、華力、GLOBALFOUNDRIES、SiFive、芯愿景、摩爾精英、銳成芯微、Socionext、Silvaco、平頭哥半導體等知名企業的高層代表圍繞產業現狀、機遇與挑戰、調整與創新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業協會代表、國內外集成電路設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區和有關媒體代表等2000余人參加了會議。
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