10月31 日，臺灣半導體行業協會(TSIA)在新竹國賓大飯店舉辦2019 TSIA年會。TSIA理事長、臺積電董事長劉德音致歡迎詞。我司代表也受邀參加此次年會。 今年TSIA年會主題是AI、5G應用，邀請到微軟執行副總裁沉向洋擔任主題演講嘉賓，并由聯發科CEO蔡力行主持5G論壇“臺灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰”，包括廣達總裁林百里、Microsoft全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、臺積電副總經理張曉強等業界大咖也參與會議，共同尋求半導體產業持續發展契機。 活動期間，公司代表與臺灣半導體產業精英們展開了深入的溝通與交流，對外宣傳了合肥集成電路產業發展現狀，拓展我市在半導體產業在臺美譽度，為雙方未來在人才培養、技術合作的開展奠定堅實的基礎。
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