本屆論壇的主題為“擁抱未來·從芯片到系統”，探討從芯片設計、制造、封測到完整生態鏈建設中的一系列挑戰和機遇。來自三星、ARM、Synopsys、高通、日月光、阿里巴巴等公司的領導人從各自不同視角和與會代表分享了他們對目前以人工智能等新技術的發展方向、商業模式、市場前景的看法和預測，并與與會代表展開了深度的交了。此外，來自《經濟學人》雜志的資深商業和金融記者Vijay
Vaitheeswaran 和前美國白宮科技顧問R. David Edelman則以行業之外的視角，分別闡述了他們對創新驅動經濟發展、科技變革對社會的影響的觀點，引起與會者的共鳴。
我公司是今年活動的贊助商之一，并組織中國電科集團總首席科學家，“魂芯”系列芯片總設計師洪一、宏晶微電子董事長劉偉、芯碁微裝副總經理兼首席科學家陳東作為合肥方面代表出席本次活動，展示合肥集成電路企業風采。活動上，我公司代表與來自全球各地的半導體業界領袖進行了深入的交流和溝通，得了積極的成果。
“全球領袖高論壇”是全球半導體聯盟舉辦的一項旗艦活動，每兩年舉行一次，致力于推動科技、商業和教育的進步，終極目標是提高效率以及讓半導體產業變得強大。
