11月16日-17日，由工業(yè)和信息化部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會等單位主辦的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在北京舉行。來自科技部、工信部、中國半導體協(xié)會的相關負責人以及國內外有關專家、各地方產業(yè)基地和行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司和有關媒體代表等1600余人參加了會議。我司的代表也參加了本次會議。
北京市經(jīng)信委電子信息產業(yè)處處長顧瑾栩主持本次大會
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田致辭
本次年會以“創(chuàng)新驅動，引領發(fā)展”為主題，深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，通過提升創(chuàng)新能力，增強我國集成電路產業(yè)綜合能力，以滿足市場需求、提高產業(yè)國際競爭力。
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田、工信部電子信息司副司長彭紅兵、科技部重大專項辦公室副巡視員邱鋼女士分別作了開幕致辭。在高峰論壇環(huán)節(jié)，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授、清芯華創(chuàng)投委會主席陳大同、Synopsys全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士、芯原控股有限公司董事長戴偉名博士等業(yè)界精英分別發(fā)表了主題演講，分享各自對半導體產業(yè)過去一年發(fā)展勢態(tài)的分析，以及對未來物聯(lián)網(wǎng)、AI等熱點領域發(fā)展前景的展望。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍演講
魏少軍理事長發(fā)表了備受關注的，題為《砥礪前行的中國IC設計業(yè)》的演講，就中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、不同地區(qū)的產業(yè)分布和產業(yè)未來的發(fā)展方向做了深入的探討，標志著2017年度中國集成電路設計業(yè)權威統(tǒng)計數(shù)據(jù)正式出爐。
根據(jù)魏少軍理事長的報告：由于存儲芯片大幅增量和晶圓制造產能緊張導致價格上升，2017 年全球集成電路產業(yè)出現(xiàn)20%的增幅，有望邁過4000億美元大關 。同時，2017年我國集成電路設計總銷售額為1945.98億元人民幣，較2016年增長28.15%，增速繼續(xù)名列全球第一，為全球集成電路產業(yè)的增幅提供了源動力。在產業(yè)熱點城市方面，合肥市集成電路設計業(yè)繼2016年實現(xiàn)872.46%的高速增長，名列全國第一后，在2017年又取得了83.83%的高速增長，增速位居全國第二位，保持著良好的發(fā)展勢頭。
會上，我公司代表與來自多個領域的參會代表開展了深入的交流和溝通，了解不同領域的發(fā)展情況和最新行業(yè)動態(tài)，同時也向業(yè)界積極宣傳合肥市在集成電路領域的最新發(fā)展動態(tài)，未來發(fā)展規(guī)劃和支持政策，為未來的招商打下堅實的基礎。
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