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2016年5月10日上午，全球半導體聯盟(GSA)全球領袖高峰會在上海召開。今年峰會的主題為“中國崛起”，主要探討中國對推動半導體行業發展所做的積極努力及其為全球市場帶來的機遇。本次峰會吸引了包括來自高通、恩智浦、華為、中芯國際、展訊、日月光等企業的超過200位的知名高管參加。我公司代表也受邀參加本次峰會，并介紹了合肥半導體產業發展現狀及規劃，吸引了眾多國際半導體廠家的關注。
會上，上海市經信委主任陳鳴波和中芯國際CEO邱慈云分別做了開場致辭。隨后，中芯國際董事長周子學博士、日月光首席運營官吳田玉、恩智浦
CEO Rick Clemmer、 展訊通信CEO 李力游、高通（中國）總裁
Frank Meng等業界領袖以參與圓桌會議的形式，圍繞著中國半導體產業未來5年的發展展望，中國IC 產業2.0，中國半導體產業投資環境分析、云計算趨勢下的產業環境等話題展開討論，致力發掘中國發展半導體產業所做出的努力，及將來帶給世界的機遇。
在峰會舉辦之前，5月9日下午，全球半導體聯盟(GSA)在上海宣布新的人事任命，由展訊通信董事長兼CEO李力游博士出任GSA新一任董事會主席，任期為2016年至2017年。李力游博士由此成為GSA史上首位來自中國大陸的董事會主席，他的出任一方面肯定了其在全球半導體行業的領導力，另一方面彰顯了中國半導體行業在全球的重要地位。
全球領袖高峰會是全球半導體聯盟舉辦的一項旗艦活動，每兩年在中國上海舉行一次，致力于推動科技、商業和教育的進步，終極目標是提高效率以及讓半導體產業變得強大。
全球半導體聯盟成立于1994年，其成員由Intel、三星、高通等全球半導體巨頭的CEO組成，成員單位覆蓋了全球30個國家及地區，覆蓋整個供應鏈的相關企業。全球半導體聯盟致力于識別并明確指出市場機會，鼓勵和支持創業，以及為成員提供全面、獨特的市場情報，從而為全球半導體領導企業及其合作伙伴提供有意義的、通過高效技術交流方式實現的全球合作平臺。
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