2015年5月27日下午，臺灣群聯電子研發基地項目簽約儀式在合肥市政務中心舉行。省委常委、市委書記吳存榮出席儀式，并在儀式前會見了群聯電子董事長潘健成一行。市委副書記、市長張慶軍，市委常委、副市長黃文濤出席儀式并參加會見。群聯電子董事長潘健成與合肥市高新區管委會副主任陳華分別代表雙方簽署了合作協議。
隨著項目簽約儀式的舉行，臺灣群聯電子正式落戶高新區，并將于7月1日起開始正式運營，計劃一期投資3000萬美元，3年內形成超過300人的研發團隊，致力打造中國未來的“固態硬盤之都”。
園區簡介
服務配套
組織架構
企業登記
法律服務
政策法規
資料下載
人事服務
信用評估
公司新聞
行業動態
最新公告
優惠政策
入駐條件
入駐流程
