10月25日，以“產融結合 共攀高峰”為主題的“2019年中國寬禁帶功率半導體及應用產業峰會”在經開區隆重召開。省經信廳副廳長王厚亮、副市長王文松出席峰會并致辭。來自國家工信部、能源局，省直、市直相關部門，海內外院士、專家、企業家、產業基金的300多位嘉賓匯聚合肥，共商產業熱點。 峰會上，國內外專家和產業界人士分別就寬禁帶半導體技術和應用發布多項專題技術報告，分享產業最新技術進展和廣闊發展前景，并圍繞深化產融合作，推動產業發展進行深入探討，提出針對性意見和建議。會上還發布了《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書》。 寬禁帶半導體材料是新一代半導體產業的重要發展和突破方向，目前已被列入安徽省半導體產業發展規劃重點任務。本次峰會在肥舉行，對合肥營造產業氛圍，打造中國“IC之都”具有重要意義。
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