1月30日下午，合肥高新區20個集成電路產業項目集中簽約儀式在管委會多功能廳舉行。市政府副市長王文松出席了簽約儀式并致辭。
參加本次合肥高新區集中簽約儀式的20個項目涵蓋了集成電路全產業鏈，其中設計類13個、材料與設備類3個、封測類3個、制造類1個，協議總投資約48.5億元。本次參加集中簽約儀式的項目呈現出科技含量高、技術優勢大、帶動性強、示范作用顯著等特點，全部達產運營后將壯大合肥市集成電路產業發展力量。
近年來，在合肥市打造中國“IC之都”指引下，高新區始終把集成電路產業作為先導產業，以改革創新為抓手，著力營造優良的產業發展環境，實現了集成電路產業“從無到有、從弱到強”的轉變，已初現規模和成效。2017年高新區集成電路簽約落戶項目39個，總投資94.7億元，涉及集成電路研發設計，生產制造、封裝測試、材料設備等全產業鏈，投資地涵蓋美國、英國、日本、臺灣等先發地區；有處理器IP龍頭企業Arm、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名檢測設備生產商美國魯道夫、國內封裝測試類龍頭企業華進半導體、臺灣上市IC設計企業矽創電子等。截至目前園區擁有集成電路企業102家，占全市總數85%，集成電路產業產值超115億元，同比增長超30%。
下一步，在構建全產業鏈的同時，充分發揮高新區集成電路設計類企業集聚優勢，側重補全高新區集成電路薄弱環節，做到全產業鏈協同發展。同時進一步優化產業發展環境、完善政策支持體系，以最優的環境和服務來吸引更多優秀集成電路企業來肥投資興業，將高新區打造成國內外知名的“半導體配套產業園”。
合肥高新區工委書記、管委會主任宋道軍致辭
合肥市副市長王文松致辭
|
