12月13日，“北京奕斯偉COF卷帶專家評審會”在新站高新區管委會舉辦。會議邀請了安徽大學、晶合集成電路、京東方等單位的專家、學者為項目進行評審，我司負責人也受邀作為評審專家參加了本次會議。新站高新區管委會相關單位代表參加了本次會議。 會上，項目組負責人匯報了北京奕斯偉COF卷帶項目技術研發、生產建設方案等情況。與會專家在聽取項目匯報后進行了認真討論，認為項目建議書思路明確，具有可操作性、現實性。該項目的建設將有助于合肥形成半導體產業上下游企業的集聚效應,提高產業鏈各環節產品國產化率，加快實現進口替代，提升我國高端顯示產品的全球競爭地位。下一步，項目組將根據專家所提意見和建議，圍繞幾個重點問題作進一步補充完善。 COF是一種驅動IC 封裝技術，是運用軟性基板電路作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊與軟性基板電路上的內引腳進行接合的技術，全球僅有少數幾個半導體發達國家或地區掌握核心技術。
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