中國集成電路設計業2014年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇于2014年12月11日在香港科學園隆重召開。中國半導體協會執行副理事長徐小田，香港科技園主席羅范椒芬等領導出席開幕式并致辭。國家工信部電子信息司司長丁文武發來賀信。來自國內外的多家企業、行業協會、投資機構等1400余名代表參加了大會。作為上一屆設計年會協辦單位，我司代表參加了此次會議。
本次大會在中國半導體協會IC設計分會理事長魏少軍博士的“借綱要東風，促進設計產業發展更上一層樓”為主題的報告中揭開序幕。整個年會由高峰論壇、專題研討與廠商展覽三部分組成。高峰論壇期間，專家學者們作了《借“綱要”東風，促進設計業發展更上一層樓》、《聯系、協作、促進 – 香港科技園多元策略推動科技產業發展》、《延續半導體成本降低的又20年》、《集成電路產業中的中國角色和機會》、《平臺化IC設計服務》、《迎向物聯網的飛躍成長》、《新視角解讀中國半導體和EDA發展趨勢》等專題報告。來自EDA、晶圓廠、設計公司、封測廠以及高校和研究所的行業精英與專家學者們就如何做大做強中國IC行業發表了自己的看法與建議。會議中產業并購、物聯網與先進制程演化等成為熱門話題。
會議期間，我司代表與多位專家學者進行了溝通交流，對促進合肥市集成電路產業發展有著積極的意義。
|
